Detalles del producto
Lugar de origen: Hecho en China, Zhejiang, Jinhua
Nombre de la marca: Dayoo
Certificación: GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015
Número de modelo: depende del producto real
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: según lo negociado y acordado
Precio: As Negotiated and Agreed
Detalles de empaquetado: Cartón, caja de madera
Tiempo de entrega: depende del producto real
Condiciones de pago: ENGAÑAR
Capacidad de la fuente: fábrica
Propiedades: |
aislamiento eléctrico |
Conductividad térmica: |
35 w/mk |
Dureza: |
9 meses |
Material: |
99,5% polvo de alúmina |
Baja pérdida dieléctrica: |
0.0002 |
Punto de fusión: |
2040 ° C |
Resistencia a altas temperaturas: |
Sí |
Tipo: |
bola de cerámica |
Color: |
Blanco |
Tamaño: |
Personalizado |
Método de fabricación: |
Prensado en seco o prensado isostático |
Coeficiente de expansión térmica: |
8 x 10^-6/° C |
Tolerancia de precisión: |
Alto |
maquinabilidad: |
Difícil |
Fuerza compresiva: |
2,000 MPA |
Material: |
Polvo del alúmina del 95% |
Material: |
≥95% de polvo de alúmina |
Propiedades: |
aislamiento eléctrico |
Conductividad térmica: |
35 w/mk |
Dureza: |
9 meses |
Material: |
99,5% polvo de alúmina |
Baja pérdida dieléctrica: |
0.0002 |
Punto de fusión: |
2040 ° C |
Resistencia a altas temperaturas: |
Sí |
Tipo: |
bola de cerámica |
Color: |
Blanco |
Tamaño: |
Personalizado |
Método de fabricación: |
Prensado en seco o prensado isostático |
Coeficiente de expansión térmica: |
8 x 10^-6/° C |
Tolerancia de precisión: |
Alto |
maquinabilidad: |
Difícil |
Fuerza compresiva: |
2,000 MPA |
Material: |
Polvo del alúmina del 95% |
Material: |
≥95% de polvo de alúmina |
Sustratos de Cerámica de Alúmina: Aislamiento y Conductividad Térmica Inigualables para Aplicaciones de Alta Gama
Los sustratos de disipador de calor de cerámica de alúmina son materiales avanzados de enfriamiento electrónico fabricados a partir de óxido de aluminio (Al₂O₃) de alta pureza. Estos sustratos presentan una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia mecánica. Utilizando tecnología de procesamiento cerámico de vanguardia, ofrecen una planitud superficial superior y coeficientes de expansión térmica que coinciden con los materiales semiconductores, lo que los convierte en portadores de disipación de calor ideales para dispositivos electrónicos de potencia.
Iluminación LED: Disipadores de calor para chips LED de alta potencia
Electrónica de Potencia: Módulos IGBT y dispositivos semiconductores de potencia
Equipos de Telecomunicaciones: Amplificadores de potencia de estaciones base 5G
Electrónica Automotriz: Sistemas de control de vehículos de nueva energía
Conductividad Térmica Excepcional: 24-28W/(m·K)
Alto Rendimiento de Aislamiento: Tensión de ruptura >15kV/mm
Baja Expansión Térmica: Coincide con la expansión del chip (7.2×10⁻⁶/℃)
Resistencia a Altas Temperaturas: Operación continua hasta 1000℃
Resistencia Mecánica Superior: Resistencia a la flexión >300MPa
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Pureza del Material | Opciones de 96%/99% Al₂O₃ |
| Conductividad Térmica | 24-28W/(m·K) |
| Tensión de Ruptura | >15kV/mm |
| Rugosidad Superficial | Ra≤0.2μm |
| Expansión Térmica | 7.2×10⁻⁶/℃(20-300℃) |
| Tamaños Estándar | 50×50mm a 150×150mm |
| Rango de Espesor | 0.3-3.0mm |
Preparación del Polvo: Molienda fina de alúmina de alta pureza
Moldeo por Cinta: Producción de cintas verdes de alta precisión
Sinterización a Alta Temperatura: Densificación de 1600-1700℃
Mecanizado de Precisión: Corte por láser, pulido de superficies
Metalización: Serigrafía/pulverización
Control de Calidad: Pruebas térmicas/de aislamiento
Mantener las superficies limpias durante la instalación
Utilizar pasta térmica para una mejor transferencia de calor
Evitar impactos mecánicos para prevenir grietas
Inspeccionar regularmente las condiciones de la superficie
Garantía de calidad de 18 meses
Soporte técnico profesional
Respuesta rápida a consultas
Pruebas de muestras y personalización de pequeños lotes
P: ¿Ventajas frente a sustratos de aluminio?
R: Mejor aislamiento, resistencia al calor y estabilidad dimensional
P: ¿Espesor mínimo alcanzable?
R: 0.3mm (se recomiendan 0.5mm)
P: ¿Disponibilidad de formas personalizadas?
R: Sí, con un diámetro de orificio mínimo de 0.5mm
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