99 Substrato cerámico de alumina Efectiva disipación de calor y estabilidad dimensional para electrónica de potencia e iluminación LED

Substrato cerámico de alumina Disposición térmica efectiva y estabilidad dimensional para electrónica de potencia e iluminación LED

El sustrato cerámico de alumina (substrato cerámico Al2O3) es un material cerámico electrónico compuesto por 96% a 99,9% de óxido de aluminio, que ofrece excelentes propiedades aislantes,alta conductividad térmica y buena resistencia mecánicaComo portador crucial para componentes electrónicos, se utiliza ampliamente en electrónica de potencia, envases LED, circuitos integrados y otros campos.Sus propiedades únicas hacen que sea un material fundamental indispensable para los dispositivos electrónicos modernos.

Principales aplicaciones

• Electrónica de potencia: Substratos de módulos IGBT, sustratos de disipación de calor MOSFET

• Iluminación LED: sustratos de embalaje de COB, portadores de LED de alta potencia

• Circuitos integrados: Substratos de circuitos de película gruesa, portadores de circuitos de película fina

• Sensores: Substratos de sensores de presión, elementos de detección de temperatura

• Comunicación por microondas: Substratos de los dispositivos de RF, materiales de base de las antenas

Ventajas principales

El nombre de la empresa:Aislamiento superior: Resistencia dieléctrica > 15 kV/mm, resistividad por volumen > 1014Ω·cm
El nombre de la empresa:Excelente conductividad térmica: conductividad térmica de 20-30 W/m·K para una disipación de calor eficaz
El nombre de la empresa:Alta resistencia y durabilidad: resistencia a la flexión > 300 MPa, dureza de Mohs 9
El nombre de la empresa:Estabilidad dimensional: CTE 7-8×10−6/°C materiales semiconductores correspondientes
El nombre de la empresa:Resistencia ambiental: Alta temperatura, resistencia a la corrosión y al envejecimiento

Especificaciones técnicas

Proceso de fabricación

1. Preparación de polvo: molienda fina de alumina en polvo de alta pureza

2. Producción de cinta: Control de espesor de precisión ± 1%

3. Sinterización a altas temperaturas: Sinterización de protección en atmósfera a 1600-1700°C

4. Cortar con láser: Precisión ±0,02 mm

5. Tratamiento de la superficie: pulido de doble cara hasta Ra0,1 μm

6. Pruebas estrictas: ensayo del 100% de las prestaciones eléctricas

Guías de uso

1. Temperatura de soldadura recomendada inferior a 850 °C

2. Evitar los impactos mecánicos y la concentración local de tensión

3. Humedad del ambiente de almacenamiento < 60%RH

4. Considere la correspondencia de expansión térmica al ensamblar con piezas metálicas

5. Metalización superficial recomendada para aplicaciones de alta frecuencia

Compromiso de servicio postventa

• Apoyo técnico profesional y orientación de selección

• Mecanismo de respuesta rápida de 48 horas

• Muestras de lotes pequeños disponibles (MOQ 50pcs)

• Los informes de ensayo de terceros proporcionados (SGS/CNAS)

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo elegir los diferentes contenidos de alumina?
R: 96% para la electrónica convencional; 99% para las necesidades de alta conductividad térmica; 99,6% para los circuitos de precisión de alta frecuencia

P: ¿Cuál es el tamaño máximo procesable?
A: Tamaño estándar 150×150 mm, máximo hasta 200×200 mm

P: ¿Se admiten formas especiales?
R: Disponible servicio de corte de precisión por láser, diámetro mínimo del orificio 0,1 mm

P: ¿Qué opciones de metalización están disponibles?
R: Varias soluciones, incluyendo el revestimiento de oro, revestimiento de plata y revestimiento de cobre