Cerámica de alúmina de alta pureza con resistividad volumétrica de 10^4 Ohm*cm para aplicaciones de semiconductores

Alúmina Cerámica de Alta Pureza con Resistividad Volumétrica de 10^4 Ohm*cm para Aplicaciones de Semiconductores

Esta serie de componentes cerámicos de alúmina específicos para semiconductores se fabrican utilizando material de alúmina (Al₂O₃) de ultra alta pureza del 99,6% a través de procesos de colada en cinta de precisión y sinterización a alta temperatura. Los productos presentan una excelente aislamiento, resistencia a la corrosión y estabilidad dimensional, cumpliendo los requisitos de limpieza de la Norma SEMI F47.

Aplicaciones Primarias en Semiconductores

• Fabricación de obleas: Piezas cerámicas de máquinas de grabado, barcos de difusión

• Empaquetado y pruebas: Sustratos de tarjetas de sonda, zócalos de prueba

• Componentes de equipos: Efectores finales de robot

• Sistemas de vacío: Bases de chuck electrostático

• Inspección óptica: Guías cerámicas de máquinas de litografía

Ventajas del Producto

✓ Ultra limpio: Contenido de iones metálicos <0.1ppm ✓ Dimensiones de precisión: Tolerancia ±0.05mm/100mm ✓ Resistencia al plasma: Tasa de grabado <0.1µm/h
✓ Baja desgasificación: TML <0.1% CVCM <0.01% ✓ Alta fiabilidad: Soporta 1000 ciclos térmicos
Especificaciones TécnicasParámetroEspecificaciónEstándar de Prueba

Pureza del Material

Colada en cinta (espesor 0.1-5mm)

1. Prensado isostático (200MPa)

   • Control de sinterización:

   • Sinterización en atmósfera multietapa (1600°C/H₂)

2. Post-tratamiento HIP (1500°C/150MPa)

   • Mecanizado de precisión:

   • Procesamiento láser (±5µm)

3. Taladrado ultrasónico (relación de aspecto 10:1)

   • Limpieza e inspección:

   • Limpieza megasónica (sala limpia Clase 1)

4. Pruebas de partículas SEMI F47

   • Guías de Uso

   • ⚠️ Almacenamiento: Embalaje limpio Clase 100

5. ⚠️ Entorno de instalación: 23±1°C RH45±5%

   • ⚠️ Limpieza: Solo disolventes de grado semiconductor

   • ⚠️ Manipulación: Evitar el contacto directo con superficies funcionales

Servicios para Semiconductores

Verificación de limpieza: Informes de prueba VDA19
Análisis de fallos: Microanálisis SEM/EDS
Desarrollo personalizado: Co-diseño DFM
Preguntas Frecuentes

P: ¿Cómo garantizar la limpieza de la superficie de contacto de la oblea?

• R: Triple protección:

• ① Activación de superficie por plasma

• ② Embalaje al vacío + almacenamiento en N₂

③ Limpieza previa a la instalación con aire ionizado

P: ¿Rendimiento en plasma a base de flúor?
R: Versión especialmente tratada:
• Tasa de grabado <0.05µm/h
• Capa de pasivación de AlF₃
• Vida útil 3 veces mayor

P: ¿Tamaño máximo procesable?
R: Estándar 200×200mm, proceso especial hasta 400×400mm.