Substratos de montaje cerámicos de alumina: la plataforma ideal para circuitos de alto rendimiento

Substratos de montaje cerámicos de alumina: la plataforma ideal para circuitos de alto rendimiento

Introducción
Los sustratos de montaje cerámicos de alumina son sustratos portadores de circuitos fabricados a partir de óxido de aluminio de alta pureza (Al2O3) mediante procesos cerámicos de precisión.No solo sirven como soportes mecánicos para componentes electrónicos, sino también como elementos críticos para conexiones eléctricasDebido a su excepcional conductividad térmica, altas propiedades aislantes, excelente resistencia mecánica y estabilidad térmica,Se han convertido en el material preferido para la alta potencia, productos electrónicos de alta frecuencia y alta fiabilidad.

Aplicaciones
Sus aplicaciones abarcan varios campos electrónicos de gama alta:

• Modulos de energía:Substratos de disipación de calor y aislamiento para IGBT, módulos de potencia, diodos láser (LD) y diodos emisores de luz (LED).

• Envases microelectrónicos:Se utiliza como sustrato de chip a bordo (COB) para módulos de RF, componentes de comunicación y unidades de control electrónico automotriz (ECU).

• Fabricación de semiconductores:Aplicado en equipos de proceso de semiconductores, tales como mandos electrostáticos (ESC) y placas de calefacción.

• Aeroespacial y militar:Sistemas de circuitos con altos requisitos de fiabilidad, incluidos los equipos de radar, navegación y comunicación.

• Los sensores:Materiales de base para sensores de presión y temperatura en entornos de alta temperatura y alta presión.

Ventajas

• Excelente aislamiento eléctrico:La alta resistencia dieléctrica garantiza un aislamiento eficaz del circuito y la seguridad del dispositivo.

• Alta conductividad térmica:Divisiona rápidamente el calor generado por los componentes, evitando el sobrecalentamiento y mejorando la vida útil y la estabilidad del producto.

• Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE):Coincide con el coeficiente de expansión térmica de los chips de silicio, reduciendo la tensión térmica y mejorando la fiabilidad de la conexión.

• Alta resistencia mecánica:La alta dureza, la resistencia al desgaste y la resistencia a la corrosión proporcionan un sólido soporte mecánico.

• Rendimiento químico estable:Resistente a la erosión de ácidos, álcalis y metales fundidos, adecuado para ambientes hostiles.

Cuadro de parámetros de las especificaciones

Nota: Los parámetros anteriores son rangos comunes y se pueden personalizar según los requisitos del cliente.

Flujo del proceso
Ceramic powder preparation → Tape casting or dry pressing → High-temperature co-firing → Laser cutting → CNC precision grinding → Ultrasonic cleaning → Surface metallization (screen printing/coating/DPC, etc.) → grabado de patrones → engrosamiento por galvanoplastia → inspección final.

Instrucciones de uso

1. Saldado:Se recomienda la soldadura por reflujo o la sinterización al vacío, con un estricto control de los perfiles de temperatura para evitar choques térmicos.

2. Limpieza:Utilice alcohol isopropílico o agua desionizada para la limpieza por ultrasonido.

3. Manejo:Usar guantes durante la manipulación para evitar la contaminación del aceite.

4. El almacenamiento:Conservar en un ambiente libre de polvo y con humedad controlada a temperatura constante para evitar la oxidación de la capa de metalización.

Servicio postventa
Ofrecemos una garantía de 12 meses de calidad del producto; consulta técnica gratuita y soporte de aplicación; reparación o reemplazo gratuito para problemas de calidad del producto no relacionados con el ser humano;y servicios de seguimiento técnico a lo largo de toda la vida a través de la gestión de archivos de clientes.

Preguntas frecuentes

1. P: ¿Se pueden perforar y transformar en formas complejas los sustratos de alúmina?
   A: ¿Qué quieres decir?Las tecnologías avanzadas de procesamiento láser y de rectificación CNC permiten microagujeros de alta precisión, agujeros ciegos y formas complejas.

2. P: ¿Cómo elegir entre sustratos de alumina y sustratos de nitruro de aluminio (AlN)?
   A: ¿Qué quieres decir?Los sustratos de alumina ofrecen una rentabilidad y un excelente rendimiento general, adecuados para la mayoría de las aplicaciones.Los sustratos de nitruro de aluminio proporcionan una conductividad térmica más alta (aproximadamente 170-200 W/(m·K)) pero a un costo más alto, lo que los hace ideales para escenarios de densidad de potencia extremadamente alta.

3. P: ¿Cuál es la fuerza de unión de la capa de metalización?
   A: ¿Qué quieres decir?Utilizamos co-quema a alta temperatura o procesos avanzados de película delgada (como DPC) para garantizar una resistencia de unión extremadamente alta entre la capa de metal y el sustrato cerámico,cumplimiento de los requisitos de soldadura y unión de alambres.

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